Objectifs
Les cartes électroniques dites « High-Speed » sont caractérisées par la présence de liaisons à temps de commutation rapides et de liaisons différentielles multi-gigabits pour lesquelles le respect de l’intégrité des plans et du signal est critique. Il s’agit d’élaborer en toute sérénité des circuits imprimés véhiculant des signaux de fréquences élevées ou à temps de commutation rapides.
Type de public
Cette formation est destinée aux électroniciens et aux concepteurs de circuit imprimé en complétant leurs compétences avec des éléments qui permettent d’élaborer en toute sérénité, des circuits imprimés véhiculant des signaux de fréquences élevées ou à temps de commutation rapides.
Prérequis
Connaissances en électronique et en conception du circuit imprimé
Configuration
- Ordinateur du type bureautique
Moyen Pédagogique
- Présentiel ou à distance
- Présentation par vidéo projecteur et partage de l’écran du formateur
- Fourniture du manuel de formation (théorique et exercice), le référentiel technique ainsi qu’une bibliothèque de publications sur la conception de PCB, plusieurs logiciels et feuilles de calculs (calculs d’impédance des pistes et des vias, affaiblissement du signal, diaphonie, longueur critique des lignes de transmission, capacité en courant des pistes et des vias et plages de dissipation thermique) à titre d’exemple
- Fourniture pour la prise de note et une clé USB pour la sauvegarde des fichiers de formation
Contenu
- La méthodologie de conception en quelques mots
- L’IPC et ses recommandations : pourquoi les prendre en compte (ou pas…)
- La physique, la compatibilité électromagnétique et le tracé des circuits imprimés
- Les matériaux (caractéristiques et coûts)
- Méthode de conception du stackup : évaluation du nombre de couches à partir du schéma
- Conception des réseaux d’alimentation (PDN) et intégrité des plans (PI)
- Dimensionnement et calculs des impédances, des inductances et capacité parasites des pistes
- Les guides d’ondes sur PCB
- Les vias : traversants, borgnes, enterrés, la technologie HDI
- Le comportement thermique des pistes et des thermo-vias (optimisation thermique du PCB)
- La conception des empreintes et la conformité IPC-7351B
- La revue de schémas et les contraintes de routage (DRC) (calculs des budgets temporels)
- La topologie, l’implantation et le routage des mémoires DDR3 – DDR4
- Le routage des paires différentielles LVDS – HDMI – PCIe – SATA – USB
- L’impédance différentielle des pistes et des vias
- Longueur critique des liaisons asymétriques : rebonds et adaptation d’impédance
- Le routage des horloges, des bus parallèles rapides
- La diaphonie et l’atténuation du signal : théorie et calculs
- L’origine et l’atténuation du bruit lié à la conception du PCB
- L’implantation et le routage des circuits analogiques sensibles (ADC, Codecs, RF)
- Le « Fanout » et le routage de sortie des circuits BGA
- L’intégrité du signal, la simulation, les fichiers Spice et IBIS
- Gestion d’un dossier de justification de routage qui reprend les données de CAO (plans d’alimentation et signaux) et valide automatiquement les exigences de conception
Les modèles de calculs et leur validité (IPC317-D ou IPC-2141A) sont utilisés pour les impédances, la diaphonie, l’affaiblissement du signal, les longueurs critiques, l’adaptation des lignes de transmission
Encadrement
Ingénieur électronique depuis plus de 35 ans – Expert en conception et en routage
Sanction et modalité de suivi
- Fiches de présence émargées et test sous forme de QCM
- Enquête de satisfaction
- Remise d »une attestation avec évaluation des acquis
Durée – Délais d’inscription – Tarif
Cette formation dure 3 jours, l’inscription doit être validée au plus tard 2 jours avant la date de session. Le tarif est 2400€ HT par personne pour une participation à une formation planifiée en inter-entreprise.
Lieu de formation
Dans les locaux de EDA Expert pour une formation en présentiel en inter entreprise, à distance, ou sur site.