Analyse thermique d’une carte électronique avant la fabrication

Objectifs

Cette analyse s’appuie sur l’expérience reconnue de notre partenaire ADAM Research et l’utilisation du logiciel TRM qui permet de calculer les températures à partir des courants et les dissipations, en 3 dimensions.

Elle consiste à discuter de vos besoins, des spécifications. Un NDA est à signer entre nous pour que vous puissiez nous fournir votre projet de CAO électronique, soit les fichiers sources, soit les fichiers de fabrication tels que les Gerbers, le perçage, le stackup, la puissances des composants… Des échanges auront lieu entre nous pour repréciser des détails techniques. Cette analyse sera réalisée par Johannes ADAM, physicien et expert en thermique dans la conception électronique

Résultat de simulation thermique d'une carte électronique

Données nécessaires pour la prestation

Afin de vous établir une offre pour cette prestation, nous vous invitons à nous :

  • Indiquer votre objectif pour cette analyse
  • Fournir différentes informations relatives à votre carte, aux données d’entrée et aux mesures souhaitées
  • Indiquer le format de rapport souhaité (.ppt, .doc).

Logiciel utilisé pour l’analyse

Le logiciel de simulation thermique TRM (ADAM Research), permet de simuler les risques thermiques potentiels avant de fabriquer votre carte électronique, sans avoir besoin d’utiliser une caméra thermique nécessitant la fabrication d’un prototype.

La simulation thermique avec le logiciel TRM s’appuie principalement sur les caractéristiques du PCB (interfaçage avec les outils CAO Electronique (par exemple un connecteur direct avec Altium Designer) et des composants :

  • La géométrie du PCB
  • L’interconnexion (ex : fichier Gerber)
  • La définition de l’empilage des couches (type de matériaux, épaisseur…)
  • Le fichier de perçage
  • Les alimentations
  • Les caractéristiques électriques des composants
  • La ventilation de l’environnement de fonctionnement

Rapport d’analyse thermique

Les résultats du rapport de l’analyse thermique sont présentés sous forme graphique et textuelle, en particulier :

  • Un thermogramme calculé pour toutes les couches du PCB (résolution en x,y de 0,1 à 0,3 mm)
  • Des images des densités de courant et des potentiels
  • Des images des températures en fonction des différentes résistivités et conductivités
  • La température et la position des thermos couples virtuels
  • Les courbes de température et d’échauffement en réponse à des cycles de fonctionnement simulés.

Délai et tarif

Le délai et la tarif de cette analyse sont à définir en fonction de la complexité du projet

Retour en haut