Objectifs
Cette analyse s’appuie sur l’expérience reconnue de notre partenaire ADAM Research et l’utilisation du logiciel TRM qui permet de calculer les températures à partir des courants et les dissipations, en 3 dimensions.
Elle consiste à discuter de vos besoins, des spécifications. Un NDA est à signer entre nous pour que vous puissiez nous fournir votre projet de CAO électronique, soit les fichiers sources, soit les fichiers de fabrication tels que les Gerbers, le perçage, le stackup, la puissances des composants… Des échanges auront lieu entre nous pour repréciser des détails techniques. Cette analyse sera réalisée par Johannes ADAM, physicien et expert en thermique dans la conception électronique
Données nécessaires pour la prestation
Afin de vous établir une offre pour cette prestation, nous vous invitons à nous :
- Indiquer votre objectif pour cette analyse
- Fournir différentes informations relatives à votre carte, aux données d’entrée et aux mesures souhaitées
- Indiquer le format de rapport souhaité (.ppt, .doc).
Logiciel utilisé pour l’analyse
Le logiciel de simulation thermique TRM (Adam Research), permet de vérifier les risques thermiques avant de fabriquer votre PCB, d’optimiser et de simuler, à faible coût. Ainsi, vous ne fabriquez pas une carte électronique sur laquelle aujourd’hui vous constatez les problèmes en final avec une caméra thermique.
La simulation thermique avec le logiciel TRM s’appuie principalement sur les caractéristiques du PCB (interfaçage avec les outils CAO Electronique et en particulier un connecteur avec Altium Designer) et des composants :
- La géométrie du PCB
- L’interconnexions (ex : fichier Gerber)
- Les couches (type de matériaux, épaisseur…)
- Le fichier de perçage
- L’alimentations (entrées/sorties, courants, tensions…)
- Les caractéristiques électriques des composants
- La ventilation de l’environnement de fonctionnement
Rapport d’analyse thermique
Les résultats du rapport de l’analyse thermique sont présentés sous forme graphique et textuelle, en particulier :
- Un thermogramme calculé pour toutes les couches du PCB (résolution en x,y de 0,1 à 0,3 mm)
- Des images des densités de courant et des potentiels
- Des images des températures en fonction des différentes résistivités et conductivités
- La température et la position des thermos couples virtuels
- Les courbes de température et d’échauffement en réponse à des cycles de fonctionnement simulés.
Délai et tarif
Le délai et la tarif de cette analyse sont à définir en fonction de la complexité de votre projet