Définition
La technologie Pin-in-Paste est le nom du procédé dans lequel les composants traversants sont soudés par la technologie de refusion. Dans le procédé Pin-in-Paste (PIP), la pâte de soudure est pressée dans les trous traversants. La quantité de pâte à souder utilisée doit être équilibrée pour fournir le joint de soudure optimum. Après application de la soudure, le composant est placé dans les trous. Le PCB subit alors une soudure par reflets pour renforcer le joint de soudure.
Vous avez ci-dessous le procédé d’assemblage traditionnel:
La technologie Pin-in-Paste permet de supprimer l’étape soudure à la vague ou la reprise manuelle:
Comment mettre en œuvre avec Altium Designer ?
Altium Designer donne la possibilité d’une extension pate à braser (Solder Paste), mais la version actuelle ne fonctionne pas correctement:
Pour que l’information « Solder Paste » soit effectivement sur la pastille traversante, il faut rajouter un objet de forme cercle ou oblong si le trou est oblong sur le « layer Solder Paste » aux dimensions recommandées, d’une manière manuelle lors de la création de l’empreinte:
La dimension de de l’ouverture Pin-In-Paste est définie en tenant compte de la Norme IPC 610. Pour la faisabilité, référez-vous à vos EMS (Electronic Manufacturing Service) qui fournissent des services de fabrication qui métrisent ce process appelé aussi en anglais Through-Hole Reflow Technology.
