Nous pouvons identifier les vias suivant les recommandations IPC 4761 : Vias recouverts – Vias bouchés – Vias remplis

Type	Description	Covering-Material
I-a / -b	Tented one-sided / double-sided	Dryfilm solder-stop
II-a / -b	Tented & Covered one-sided / double-sided	Dryfilm solder-stop + LPI solder-stop
III-a / -b	Plugged one-sided / double-sided	Plugging Epoxy (non-conducting paste)
IV-a / -b	Plugged & Covered one-sided / double-sided	Plugging Epoxy + LPI solder-stop
V	Filled	Plugging Epoxy (non-conducting paste)
VI-a / -b	Filled & Covered one-sided / double-sided	Plugging Epoxy + LPI solder-stop
VII	Filled & Capped	Special Plugging Epoxy + plating

Source : https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/surface/via-covering.html

Dans Altium Designer 22, les options IPC 4761 sont directement applicables dans le panneau Properties de Via :

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