Simulation thermique

SimLab, la plateforme générique de simulation, avec le solver Electroflo, permet d’effectuer la simulation thermique, au sein d’une carte électronique, et aussi pour un système complet impliquant plusieurs cartes électroniques, les modules de refroidissement et le boîter de l’équipement.

Muni des solver multiphysique en complément, SimLab simule aussi l’impact de la vibration, de la chute, de l’acoustique et de l’aérodynamisme.

Solution logicielle

Principe

Le simulateur propose l’analyse thermique en tenant compte de :

  • la conduction
  • la convection
  • la radiation
  • les caractéristiques électriques des composants et des PCB
  • les conditions d’environnement
  • le radiateur
  • le liquide de refroidissement
  • le ventilateur
  • le boîtier mécanique de l’équipement

Workflow

Résistances thermiques pour les PCB

Modélisation des systèmes de refroidissement

Résultats de simulation thermique

Simulation thermique incrémentale

SimLab inclut aussi des simulations du type mécanique

Dans l’évolution de l’industrie 4.0, il est désormais nécessite d’effectuer une analyse et une vérification approfondie durant les étapes de la conception et avant la phase de la fabrication. ALTAIR PollEx inclut la technologie de simulation à l’industrie électronique, inspirant l’innovation tout en garantissant que les projets atteignent les objectifs en matière de calendrier, de performances, de fiabilité, et de rendement.

Solution logicielle

Bibliothèque de composants unifiés

PollEx propose une bibliothèque de composants centralisés incluant les modèles logiques, physiques, thermiques, électriques, et les attributs respectifs.


Connexion avec les outils de CAO électroniques


Fabrication Assistée par Ordinateur (FAO)

  • CAM
  • Mesure
  • Comparaison des fichiers
  • Extraction des données

Design For Manufacturing (DFF – DFA) pour la vérification

+200 règles entièrement configurables et respectant les recommandations IPC pour vérifier en amont, la fabricabilité de votre carte électronique


Validation de la qualité des signaux (< 2 Gb/s) par la simulation de l’intégrité du signal – PDN


Vérification du respect des contraintes thermiques par la simulation

  • PollEx modélise la carte électronique via les élements thermiques finis, en tenant compte de la conduction, la convection et la radiation
  • La modélisation des composants nécessite simplement la résistance thermique (θJc and θJb)
  • Les techniques de refroidissement sont prises en compte : radiateurs, pastilles thermiques…

Thermogramme

Chute de tension – Densité de courant – Dissipation thermique


Intégration avec d’autres simulateurs de ALTAIR

PollEx -> FEKO, simulateur des phénomènes électro-magnétiques

PollEx -> SimLab, simulateur thermique d’un système complet (cartes électroniques + boîtier)


Pour en savoir plus à travers une vidéo de démonstration


Témoignage de Samsung

PollEx PCB Verification solution was initially adopted to reduce manufacturing defects and human errors of engineers, and thanks to it we could significantly reduce development and manufacturing costs.

Jung Wong Lee, Responsable de la Recherche, Samsung SDI


Spécialistes dans le domaine du refroidissement électronique et de la gestion de la chaleur dans le domaine de l’électronique, la société ADAM Research propose la solution logicielle TRM, Thermal Risk Management, développée spécialement pour les ingénieurs et les concepteurs de carte électroniques, afin de résoudre des problèmes thermiques dans une carte électronique.

Domaines d’intervention

Une carte électronique doit travailler jusqu’à une limite de température donnée et ceci dépend de la dissipation des composants et de l’échauffement des pistes, en tenant compte de la chute de tension et d’intensité et des conditions d’aération et de ventilation.

Solution logicielle

Le logiciel TRM est un simulateur thermique, capable de calculer les températures à partir des courants et des dissipations en trois dimensions, il permet ainsi de tester l’endurance et de s’assurer de l’intégrité thermique de votre système.

Intégrité thermique d'une carte électronique

4 types de documents sont requis pour la simulation


Les résultats de la simulation sont :

  • Un thermogramme calculé en résolution XY de 0,1 à 0,3 mm sur chacune des couches
  • Une image des densités de courant et des potentiels en fonction des résistances et des chutes de tension
  • Une image des températures en fonction des différentes résistivités et conductivités
  • La température de couplage thermique virtuel
  • Les courbes des réponses thermiques dans le temps en fonction des cycles


TRM a été conçu pour répondre aux exigences techniques lors de la conception ou du test. La simulation est plus précise et plus rapide par rapport aux autres méthodes de calcul :

Différences entre les méthodes de calcul pour la simulation thermique


La connaissance des calculs thermiques n’est pas nécessaire. L’interface de TRM permet de converger vers le résultat en sept étapes seulement, un connecteur avec Altium Designer est disponible.

Pour en savoir plus à travers une vidéo de démonstration en français

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#TEMPERATURE
#SIMULATION
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